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产品特点及性能参数: ※ 采用手动翻盖式结构,操作方便; ※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,**IC的压力均匀,不移位; ※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触**,而不会损坏锡球; ※ **的定位槽或导向孔,**IC定位**,测试**; ※ 采用浮板结构,对于BGA/QFN IC 有球无球都能测, ※ 感应系数: 1.5nH (约) 在50 MHz。工作温度: -50°C 到200°C ※ 探针材料:铍铜(标准), ※ 探针可更换,维修方便,成本低。 ※ 绝缘材料:电木、FR4、PEEK ※ 较小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离); ※ 可根据用户要求定做各种特殊规格的BGA/QFN ,SOCKET 东莞市米拉椭电子有限公司 联系人曾先生 电 话:0769-33388786 传 真:0769-85614761 邮 编:523820 邮 箱:longjun1860@ 网 址 东莞市大岭山镇玉兰4街3巷1号